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하드웨어2026년 6월 1일3분 읽기

SK하이닉스, HBM4 12층 양산 본격 — "월 12만 wafer 능력"

YS
김영삼
조회 1755
SK하이닉스, HBM4 12층 양산 본격 — "월 12만 wafer 능력"

핵심 요약

SK하이닉스가 6월 1일 청주 M15X 공장에서 HBM4 12층 양산 본격화를 발표했다. 월 12만 wafer 능력, NVIDIA Rubin Ultra(11월 출시)에 첫 공급 확정. 삼성전자보다 6개월 앞선 양산.

  • 공장: 청주 M15X
  • 제품: HBM4 12-Hi, 36GB/스택, 1.8TB/s 대역폭
  • 월 생산능력: 12만 wafer (8월까지 18만 증설)
  • 주력 고객: NVIDIA Rubin Ultra, AMD MI400
  • 경쟁사 양산 시점: 삼성 12월, 마이크론 2027.1

HBM 시장 점유율

업체HBM3E 점유 (2025)HBM4 양산 시점
SK하이닉스62%2026.5 (선도)
삼성전자23%2026.12
마이크론15%2027.1

NVIDIA 공급 — Rubin Ultra 첫 6개월 독점

NVIDIA Rubin Ultra GPU(11월 출시, $45,000)에 HBM4 200GB 탑재. SK하이닉스가 첫 6개월 독점 공급. 1 GPU당 HBM 8개 스택 = 월 1.5만 GPU 공급 가능. NVIDIA 한국 시장 배정 물량(분기 1.2만 장)도 SK하이닉스 HBM 사용.

주가·실적 영향

  • SK하이닉스 주가 +6.4%, 시가총액 220조원
  • HBM4 ASP $580/스택 (HBM3e $420 대비 +38%)
  • 2026 연간 영업이익 +6.4조원 전망 (메리츠증권)
  • 2027 HBM 매출 비중 68% 예상 (2024 32%)

한국 반도체 수출 — HBM 비중 28%로

HBM은 한국 반도체 수출 비중 17%(2025) → 28%(2026 예상). 한국 무역수지 개선 핵심. 산업통상자원부는 HBM4·HBM5 R&D 보조금 2조원 추가 검토.

장비 협력사 동반 상승

  • 주성엔지니어링 — HBM 후공정 장비 발주 +180%
  • 테스 — TSV(through-silicon via) 장비 독점
  • 원익IPS — wafer cleaning 추가 발주
  • 한미반도체 — HBM TC 본더 장비 1.2조원 수주

삼성·마이크론 추격

삼성은 평택 P4 라인에 HBM4 라인 추가 투자 4조원. 12월 양산 목표. 마이크론은 일본·대만 라인 활용, 2027년 1월 양산. SK하이닉스가 24개월 선도 우위 굳히기.

국제 영향 — TSMC·NVIDIA 결합

NVIDIA Rubin Ultra GPU는 TSMC 3nm + SK하이닉스 HBM4 조합. 미국 정부도 HBM 공급망에서 한국 의존도 80%로 평가, 중국 견제 + 한국 기술 의존 강화. SK하이닉스의 지정학적 가치 상승.

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