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AI 하드웨어의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리다. 메모리 벽이 무엇이고, HBM이 이 벽을 어떻게 낮추며, 왜 전력·공급망까지 흔드는지 그 구조를 풀었다.

삼성전자 AI 반도체 가우스3 공개. NPU 성능 4배 향상.

삼성전자 차세대 Exynos 발표. 5nm EUV, NPU 성능 2배 향상으로 온디바이스 AI 강화.

Intel 파운드리 사업 분사 검토. ARM/RISC-V 부상으로 x86 독점 시대 변화.